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半导体端面泵浦激光打标机
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半导体端面泵浦激光打标机

发布时间:2022-11-08 09:44:07

设备简介

该设备适用于电子元器件、通讯、汽车摩托车零配件、仪器仪表、航空航天、***产品、五金机械、工具量具刃具、洁具、医药、食品饮料、化妆品、药品包装、医疗器械、太阳能、工艺品等行业的各种金属和部分非金属打标。

 

适用材料

各类金属材料和部分非金属材料。

 

主要技术参数

型号规格

SDM3/SDM7

SDM5/SDM7/SDM9

激光波长

355nm

532nm

激光功率

3W/5W/7W/9W


激光重复频率

10kHz~100kHz


打标速度

≤7000mm/s


最小字符

0.02mm


重复精度

±0.005mm

±0.0025mm

打标范围

70X70mm / 110x110mm


工作电源

AC220V  50Hz  2KVA


冷却方式

风冷(Force-air cooling)



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